HSBC e Singapore Exchange executam com sucesso emissão de BOND digitais de US$ 300 milhões

Um dos primeiros títulos digitais da Ásia foi testado em Cingapura, abrindo caminho para mais emissões desse tipo usando Tecnologia de contabilidade distribuída (DLT).

• O banco internacional HSBC, a Singapore Exchange (SGX) e a empresa de investimento estatal de Singapura, Temasek, anunciaram na terça-feira o seu piloto para a BOND baseada em DLT – primeira mençãoem novembro – foi bem-sucedido.
• Conforme anúncio, S$ 400 milhões (cerca de US$ 294 milhões) em títulos corporativos de 5,5 anos da Olam International – uma das maiores fornecedoras de grãos de café, arroz e algodão do mundo – foram emitidos na plataforma de ativos digitais da SGX.
• A SGX disse que o piloto mostrou que a DLT poderia agilizar as emissões e minimizar o risco de liquidação no mercado de BOND asiático.
• Banco Asiático de Desenvolvimentoestimado em março, o mercado de BOND em moeda local da região valia aproximadamente US$ 16 trilhões em dezembro passado, um aumento de 12,5% em relação ao ano anterior.
• O BOND digital usou contratos inteligentes para codificar direitos e obrigações, bem como seu vencimento, no próprio BOND .
• Uma solução de pagamentos on-chain do HSBC também foi usada para facilitar a liquidação em diversas moedas, bem como para transferir fundos para a Olam International.
• A Olam, listada na SGX, reteve mais S$ 100 milhões (aproximadamente US$ 74 milhões) em títulos digitais para emissão em uma data posterior.
• A SGX hospeda um dos maiores Mercados de BOND da Ásia e diz que emitiumais de US$ 1 trilhão em títulos de dívida até agora.
• Lee Beng Hong, diretor administrativo sênior da SGX responsável pelo piloto, disse que a bolsa agora está se movendo para digitalizar totalmente as emissões de BOND corporativos em sua plataforma.
• Não está claro se outras emissões já estão em andamento.

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